Interconexões ópticas PCIe/CXL e novos produtos WDC NVMe

A seguir estão alguns lançamentos relacionados ou feitos no 2023 FMS em Santa Clara, CA, de 7 a 10 de agosto de 2023. FMS é a maior conferência independente de armazenamento e memória do mundo e apresenta todos os tipos de armazenamento e memória e tecnologias relacionadas, incluindo NAND e NOR Flash, DRAM, CXL, UCIe, armazenamento de DNA e fita magnética.

PCIe é a interface de computador física rápida pela qual o NVMe e o CXL se comunicam. O desempenho destas tecnologias de interconexão depende do desempenho das conexões físicas subjacentes. O PCIe 6.0 dobrará o desempenho efetivo do PCIe 5.0. As tecnologias de interconexão física óptica prometem oferecer comunicação de maior desempenho que pode ser usada desde o chiplet até a escala do data center.

O PCIe SIG anunciou recentemente a formação de um novo grupo de trabalho para fornecer tecnologia PCIe em interconexões ópticas. No 2023 FMS Lightelligence anunciou que estava introduzindo interconexões ópticas para conectividade PCIe e CXL. O transceptor Photowave e de rede óptica (oNET) da empresa permite que os gerentes de data centers dimensionem recursos dentro ou entre racks de servidores. A tecnologia de rede óptica da empresa esteve em exposição na FMS.

Photowave interconecta dispositivos remotos usando CXL por meio de cabo de fibra óptica de baixa latência, ampliando o alcance da comunicação para permitir o pool de memória em escalas de pod e além. Isso facilita malhas CXL escaláveis ​​no data center combinável. A linha de produtos Photowave inclui vários formatos, incluindo uma placa PCIe padrão (mostrada abaixo), uma placa OCP 3.0 SFF e um cabo óptico ativo para alcançar a implantação de infraestrutura baseada em CXL. Eles podem ser usados ​​em plataformas de servidor, switches CXL, dispositivos de memória e xPUs.

Interconexão óptica Lightelligence PCIe

A WDC anunciou sua plataforma de armazenamento OpenFlex Data24 3200 NVMe-oF aprimorada apenas um monte de flash (JBOF) e seu SSD NVMe de porta dupla Ultrastar DC SN655 PCIe Gen 4.0 e sua próxima geração de dispositivos de ponte de malha RapidFlex A2000 e C2000 NVMe-oF.

O chip ponte RapidFlex PCIe para Ethernet da empresa oferece suporte a esta plataforma de armazenamento atualizada. A imagem abaixo mostra diversas aplicações do chip RapidFlex.

Aplicações do chip WDC RapidFlex

O Western Digital OpenFlex Data24 3200 é uma plataforma de armazenamento NVMe-oF integrada que permite separar recursos de armazenamento da computação e compartilhá-los via Ethernet. Isso permite que o armazenamento Data24 esteja disponível para vários aplicativos e servidores, permitindo melhor utilização do armazenamento sem provisionamento excessivo.

Até seis hosts podem ser conectados ao Data24 3200 2U de 24 compartimentos sem um switch. Usar um ambiente comutado permite escalar para ainda mais hosts. Isso resulta em recursos de expansão ou expansão para até petabytes de flash NVMe com baixa latência. O produto permite suporte a conexão RDMA over Converged Ethernet (RoCE) e TCP.

A imagem abaixo mostra o chip RapidFlex e o adaptador de ponte, bem como o novo SSD NVMe de porta dupla Ultrastar DC SN655 PCIe® Gen 4.0 e sua combinação na arquitetura OpenFlex.

Produtos WDC habilitados para Rapidflex

O Ultrastar DC SN655 expande as capacidades de armazenamento da geração anterior em até 15,36 TB e aumenta a confiabilidade da unidade para 2,5 milhões de horas de tempo médio entre falhas (MTBF). Ele fornece mais de 1 milhão de IOPS de leitura aleatória e está disponível em um formato U.3 de 15 mm compatível com versões anteriores de U.2. Ele também oferece suporte a recursos empresariais, como proteção contra falha de energia e proteção de caminho de dados ponta a ponta.

No FMS de 2023, muitas tecnologias de armazenamento e memória estiveram em exibição. Antes da conferência, PCIe disse que incluiria conectividade óptica com Lightelligence, mostrando interconexões ópticas CXL e WDC várias tecnologias de produtos NVMe.